产生原因：

7.1 共面性差，特别是FQFP器件，由于保管不当而造成引脚变形，如果贴片机没有检查共面性的功能，有时不易被发现。

7.2 引脚可焊性不好，IC存放时间长，引脚发黄，可焊性不好是引起虚焊的主要原因。

7.3 焊锡膏质量差,金属含量低，可焊性差，通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏，金属含量应不低于90%。

7.4 预热温度过高，易引起IC引脚氧化，使可焊性变差。

7.5 印刷模板窗口尺寸小，以致焊锡膏量不够。

解决办法：

7.6 注意器件的保管，不要随便拿取元件或打开包装。

7.7 生产中应检查元器件的可焊性，特别注意IC存放期不应过长(自制造日期起一年内)，保管时应不受高温、高湿。]

7.8 仔细检查模板窗口尺寸，不应太大也不应太小，并且注意与PCB焊盘尺寸相配套。（来源：慕尼黑上海电子生产设备展）