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灌封胶的特点


电子灌封胶是一种用于灌封电子元件、电源、电子产品上的防护性胶水,使用后能为电子器件提供最佳的内应力需求,保证元器件间不会相互影响,避免元器件直接暴露在空气中,防止元器件受到环境侵蚀,提高元器件的使用寿命,达到防水、防尘,导热的作用。

电子灌封胶通常有三种材质分别是:环氧树脂、有机硅和聚氨酯,用在不同的元器件上所适用的电子灌封胶也会不同,那么如何挑选所需要选用的灌封材料呢?

可以从以下几点考虑:

1、灌封后多需要所承受的温度(如果所承受是在100℃左右的,那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的,而有机硅是可以承受-60℃~200℃的高低温);

2、抗冷热变化能力(有机硅最好,其次是聚氨酯,环氧树脂最差);

3、导热系数(环氧树脂和有机硅两者都有很好的导热系数,聚氨酯最差);

4、电气及绝缘性能(有机硅最好,其次是聚氨酯,环氧树脂最差);

还有其他的考虑因素,比如元器件承受内应力的情况,户外使用还是户内使用,受力情况,是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。


制作电子灌封胶的材质通常会选用有机硅,因为有机硅耐高低温和抗冷热冲击性能比较好,能承受-60℃~200℃之间的冷热冲击,而且导热性能也非常强,无论是电气绝缘性能,还是耐电晕能力都比同类环氧树脂灌封胶或聚氨酯灌封胶要好。


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