电子灌封胶是一种用于灌封电子元件、电源、电子产品上的防护性胶水，使用后能为电子器件提供最佳的内应力需求，保证元器件间不会相互影响，避免元器件直接暴露在空气中，防止元器件受到环境侵蚀，提高元器件的使用寿命，达到防水、防尘，导热的作用。

电子灌封胶通常有三种材质分别是：环氧树脂、有机硅和聚氨酯，用在不同的元器件上所适用的电子灌封胶也会不同，那么如何挑选所需要选用的灌封材料呢？

可以从以下几点考虑：

1、灌封后多需要所承受的温度（如果所承受是在100℃左右的，那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的，而有机硅是可以承受-60℃～200℃的高低温）；

2、抗冷热变化能力（有机硅最好，其次是聚氨酯，环氧树脂最差）；

3、导热系数（环氧树脂和有机硅两者都有很好的导热系数，聚氨酯最差）；

4、电气及绝缘性能（有机硅最好，其次是聚氨酯，环氧树脂最差）；

还有其他的考虑因素，比如元器件承受内应力的情况，户外使用还是户内使用，受力情况，是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。

制作电子灌封胶的材质通常会选用有机硅，因为有机硅耐高低温和抗冷热冲击性能比较好，能承受-60℃～200℃之间的冷热冲击，而且导热性能也非常强，无论是电气绝缘性能，还是耐电晕能力都比同类环氧树脂灌封胶或聚氨酯灌封胶要好。