聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶,聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料，综合满足V0阻燃等级（UL）、环保认证（SGS）等认证。

聚氨酯灌封胶的特点

• 良好的电气性能

• 极好的附着性

• 低吸水性

• 不含卤素

• 低混合体系粘度

• 无毒

• 储存时间长

对于聚氨酯胶粘剂来说,固化过程是使胶中NCO基团反应完全,或使溶剂挥发完全､聚氨酯分子链结晶,使胶粘剂与基材产生足够高的粘接力的过程｡聚氨酯胶粘剂可室温固化,对于反应性聚氨酯胶来说,若室温固化需较长时间,可加催化剂促进固化，为了缩短固化时间,可采用加热的方法｡加热不仅有利于胶粘剂本身的固化,还有利于加速胶中的NCO基团与基材表面的活性氢基团相反应｡加热还可使胶层软化,以增加对基材表面的浸润,并有利于分子运动,在粘接界面上找到产生分子作用力的“搭档”，加热对提高粘接力有利｡

聚氨酯灌封胶的行业应用

聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。

聚氨酯灌封胶，针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封， 如：洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。