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ASIASEAL 双组份丙烯酸胶水(上)


ASIASEAL 双组份丙烯酸胶水

产品和应用领域


一、半导体IC封装材料 
1. 环氧模塑料(EMC) 
2. LED包封胶水(LED Encapsulant )
3. 芯片胶(Die Attach Adhesives) 
4. 倒装芯片底部填充材料(Flip Chip Underfills) 
5. 围堰与填充材料(Dam and Fill Encapsulant) 


二、PCB板级组装材料 
1.  贴片胶(SMT Adhesives) 
2. 圆顶包封材料(COB Encapsulant) 
3. FPC补强胶水(FPC Reinforcement Adhesives) 
4. 板级底部填充材料(CSP/BGA Underfills) 
5. 摄像头模组组装用胶(Image Sensor Assembly Adhesives)
6. 敷型涂覆材料(conformal  coating) 
 7. 导热胶水( Thermally conductive adhesive)


三、双组份结构胶水


ASIASEAL 3710/3720

ASIASEAL 3710
双组份丙烯酸胶水
无气味
固化速度快
超强的耐冲击、抗疲劳性能
低卤素


ASIASEAL 3720
双组份甲基丙烯酸胶水
对PC粘接力优异
固化速度快
超强的耐冲击、抗疲劳性能
低卤素



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