ASIASEAL 双组份丙烯酸胶水

产品和应用领域

一、半导体IC封装材料 
1. 环氧模塑料（EMC） 
2. LED包封胶水（LED Encapsulant ）
3. 芯片胶（Die Attach Adhesives） 
4. 倒装芯片底部填充材料（Flip Chip Underfills） 
5. 围堰与填充材料（Dam and Fill Encapsulant） 

二、PCB板级组装材料 
1.  贴片胶（SMT Adhesives） 
2. 圆顶包封材料（COB Encapsulant） 
3. FPC补强胶水（FPC Reinforcement Adhesives） 
4. 板级底部填充材料（CSP/BGA Underfills） 
5. 摄像头模组组装用胶（Image Sensor Assembly Adhesives）
6. 敷型涂覆材料（conformal  coating） 
 7. 导热胶水（ Thermally conductive adhesive）

三、双组份结构胶水

ASIASEAL 3710/3720

ASIASEAL 3710
双组份丙烯酸胶水
无气味
固化速度快
超强的耐冲击、抗疲劳性能
低卤素