亚海新材料在电信行业设备中的应用

服务器、交换机、路由器和基站等电信设备会产生大量热量，从而降低性能并损坏PCB模块组件。设计师不仅需要风扇、空调和热交换器来解决这个问题，他们还需要板级解决方案，并且越来越多地需要用于光学组件和电磁干扰屏蔽的材料。

随着电信设备越来越紧凑，组件也越来越少，高密度的封装会增加干扰通讯的串话风险。支持5G频谱的电信基站还具有更高的功率密度，反过来对高效热管理的需求也越来越大。

敷形涂料、灌封材料/凝胶和灌封剂/灌封材料/导热材料

PCB 边缘组件

在印刷电路板组件(PCBA)中，热量从每个组件传导到组件下方的散热片，然后传导到电路板外缘。Asiaseal亚海的广泛热传导和其他热界面材料组合中的产品有助于将热量传导至PCB的边缘，靠近电路板边缘但被散热器包围的部件也需要有效的散热。

光学互连技术
云计算和按需移动连接性正在推动传输速度和密度超出铜连接的功能限制。光学互连技术正在越来越多地使用光子取代电子，以实现更可靠的数据传输。与光纤不同的是，Asiaseal亚海聚合物波导有机硅使 光学组件和PCB系统组件一样简单、成本低。