①焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。

②焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。

③焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等。

④焊锡膏拉尖易引起焊接后短路。

1.2 焊锡膏品质异常，其中混有硬块等异物。

1.3 以前未用完的焊锡膏已经过期，被二次使用。

1.4 电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。

1.5 电路板在印刷机内的固定夹持松动。

1.6 焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。

1.7 焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等)。

1.8 焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。

1.9 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。

1.10 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。