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导致焊锡膏粘连的主要因素
2.1 电路板的设计缺陷，焊盘间距过小。
2.2 网板问题，镂孔位置不正。
2.3 网板未擦拭洁净。
2.4 网板问题使焊锡膏脱落不良。
2.5 焊锡膏性能不良，黏度、坍塌不合格。
2.6 电路板在印刷机内的固定夹持松动。
2.7 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。
2.8 焊锡膏印刷完成后，因为人为因素被挤压粘连。
导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素
3.1 电路板上的定位基准点不清晰。
3.2 电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正。
3.3 电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位。
3.4 印刷机的光学定位系统故障。
3.5 焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。
4.1 焊锡膏黏度等性能参数有问题。
4.2 电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题。
4.3 漏印网板镂孔的孔壁有毛刺。
