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点胶工艺中常见的缺陷与解决方法(三)


贴片质量分析

SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。


导致贴片漏件的主要因素

1.1 元器件供料架(feeder)送料不到位。

1.2 元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。

1.3 设备的真空气路故障,发生堵塞。

1.4 电路板进货不良,产生变形。

1.5 电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。

1.6 元器件质量问题,同一品种的厚度不一致。

1.7 贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误。

1.8 人为因素不慎碰掉。


导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素

2.1 元器件供料架(feeder)送料异常。

2.2 贴装头的吸嘴高度不对。

2.3 贴装头抓料的高度不对。

2.4 元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转。

2.5 散料放入编带时的方向弄反。


导致元器件贴片偏位的主要因素

3.1 贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确。

3.2 贴片吸嘴原因,使吸料不稳。


导致元器件贴片时损坏的主要因素

4.1 定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压。

4.2 贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确。

4.3 贴装头的吸嘴弹簧被卡死。


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