焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关，焊锡膏的黏度与成分也必须选用适当。另外，焊锡膏一般冷藏储存，取用时待恢复到室温后，才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽，需要时用搅拌机搅匀焊锡膏。

焊接设备的影响

  有时，再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一。

再流焊工艺的影响

在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后，再流焊工艺本身也会导致以下品质异常：

①冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足。

②锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒)。

③连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡。

④裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒)。